錫膏相關的知識培訓

㈠ 請問錫膏的特性有那些什麼條件下牢固性好

背景
錫膏的流變特性是一個不同於一般所指的「流動」特性。 一個典型的錫膏通常含有90%的合金顆粒和10%左右的助焊劑介質。助焊劑介質（配方如表1）是決定錫膏流變性的主要因素之一。

但如果只看助焊劑介質中的成分是不切實際的。了解印刷的性能，流變性的測量可以提供部分有用的信息。

流變學（Rheology）
「粘度」這個術語在不同的方面會有不同的解釋，但基本的概念是量化需要「移動」流體物質所要施加的力。
流動物質可以用兩個平行盤間的液體厚度來表示（圖1），當力作用在頂部盤同時保持底部盤的固定，以此來討論流動性，用很多層移動的互相相關性來討論流動物質的剪切效果。但粘度的數據只能告訴我們在某些預定環境下得到的一個理論數值，例如，穩定層流狀態，固定的溫度，固定的剪切率等。

在不同的條件下流動物質的特性，需要通過「流變性」這個術語來解釋。錫膏在低剪切率（慢或者不流動）的環境下是粘稠的，隨著流動性的增加和剪切率的增加，其粘度會逐漸變稀（圖2）。同樣，在固定的剪切率下，粘度也會隨著時間的增加而下降。一旦剪切力停止，粘度就會立即回升，理論上，最終返回到初始的狀態，恢復過程也許需要幾個小時。錫膏的這個特性在流變學中稱為「觸變性」。然而在實際應用中，隨著剪切率的增加或減少所得到的兩條錫膏粘度變化的曲線並不重合，有滯後現象（圖2）。

流變性的測量
有很多方法可以生成錫膏的這種有滯後現象的粘度變化曲線。按感測器方式分類，主要有以下三類：旋轉心軸式 、圓錐/平板式、螺旋套筒式。通過採用不同的感測器，以及測量施加在被測物體上的扭矩或力，可以得到剪切率，並得到粘度的數值，從而可以繪制出該滯後曲線。另外，由於錫膏中的錫粉顆粒不能有效地（如一般液體）進入微小的縫隙，使得圓錐/平板式測量方法不適於測量錫膏的粘度。
值得注意的是，用不同的感測器或不同型號的粘度儀所得到的數據是不可以相互比較和轉換的。換句話說，如果簡單地比較產品目錄上的數據，而不去校驗其測試方法及操作程序，會造成粘度數據的不匹配。
例如，使用同樣類型的感測器，但在不同的溫度下測量相同的產品會得到不準確的粘度值。實驗數據顯示，通常測量溫度每上升10℃，都會造成粘度值降低15~20% 。因此在測量時，使用相同的容器、正確的被測物體(錫膏)溫度、正確的感測器以及推薦的測試方法是非常重要的。

流變性對印刷性能的影響
通常來說，剪切率越高，錫膏的粘度越低，在高速印刷時可以得到更好的印刷性能。如圖2中的C點。
圖3所示的是對不同粘度的錫膏的最大印刷速度的測試結果（Malcolm粘度測試儀在30rpm條件下的測試值）。不同顏色的點代表不同的成分，相同顏色的點代表相同的成分但流變性修改劑的含量不同。從趨勢圖上可以看出，錫膏的粘度越低，在高速印刷時可以得到更好的滾動性能，這正是小尺寸PCB板組裝中要求的錫膏基本性能（如手機的PCB板）。

然而高速印刷與PCB板上錫膏成形的清晰度或錫膏的塌陷沒有任何關系，特別是對於細間距印刷。有兩個參數可以更好地描述錫膏的印刷性能：
● 觸度系數(TI)=log(A/C)
● 粘度不恢復率(NRR)=((B-D)/B) x 100
高觸變性指數(TI)意味著錫膏在高剪切率下更容易變稀，也可以理解為在鋼網上有更好的滾動性（相同的鋼網開孔尺寸和相同的刮刀壓力）。
低NRR（Non Recovery rate）意味著錫膏在剪切力消除後，粘度恢復的時間更短。可以理解為錫膏在PCB板上有更好的抗冷坍塌能力。
圖4可以看出兩者在印刷表現上的差異，而兩個樣品的唯一差別在於使用了不同的粘度修改劑。表2顯示了粘度的滯後性，以及兩者粘度之間的差異。在實際的SMT生產評估中，樣品A在細間距應用中表現了優秀的印刷性能和濕強度，而樣品B具有寬廣的印刷窗口和更長的鋼網壽命。從圖4來看，樣品A的成形方正而樣品B有一點塌陷。

㈡ SMT的相關知識和最新操作

SMT常用知識簡介 SMT的具體流程：開鋼網-領物料-解凍錫膏-印刷-貼片-迴流-QC檢驗-返修-QC再檢驗-包裝出貨-客戶 一.工廠溫度控制與5S： 一般來說,SMT車間規定的溫度為23±3℃。5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。 二.錫膏與印刷知識： 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
錫膏的取用原則是先進先出。 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 目前市面上售之錫膏，實際只有8小時的粘性時間; 製程中因印刷不良造成短路的原因：錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. 背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT 三.鋼網知識: 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法; 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形; 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻; 四.SMT與防靜電知識： 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。 ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。靜電的特點：小電流、受濕度影響較大; 五.元件與PCB知識： 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。 PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。我們現使用的PCB材質為FR-4; 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
MT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸; 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
100NF組件的容值與0.10uf相同; SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用; 六.貼片知識與程序製作: 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機; SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數據; 貼片數據; 上料數據; 元件數據; 吸取數據,圖像數據。 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm; (早過時了,現在最小間距是0.02UM)208pinQFP的pitch為0.5mm。西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構; ABS系統為絕對坐標; SMT段排阻有無方向性無; SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管; 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm; 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形; SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝; 貼片機應先貼小零件，後貼大零件; 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡; 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
七.工程管控: ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。 CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM; 八.迴流焊知識: 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。
錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適; 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊; 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上; 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線; 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐; SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
九.品質檢驗與檢驗標准: 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。 QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%; SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度; 品質的真意就是第一次就做好; 十.返修知識: SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
十一.測試知識;ICT測試是針床測試;
ICT之測試能測電子零件採用靜態測試

㈢ 錫膏在SMT貼片中有什麼重要的作用

錫膏內的助焊劑，大體上的分類和樓上的講得差不多，溶劑，松香，活性劑，抗氧化劑，緩蝕劑，觸變劑。錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成，起到主要作用的是助焊劑，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進行，錫膏一般為錫、鉛合金，熔點為183℃，無鉛焊錫熔點要高一些。它的作用類似於焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態不同。
錫膏的作用：

1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；

2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；

3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

㈣ 錫膏印刷機的原理

1 採用精密導軌和松下變頻馬達來驅動刮刀座，確保印刷精度。
2 印刷刮刀可向上旋轉45度固定，便於印刷網板及刮刀的清洗及更換。
3 刮刀座可前後調節，以選擇合適的印刷位置。
4 組合式印刷台板具有固定溝槽及PIN，安裝調節方便，適用於單、雙面板的印刷。
5 校版方式採用鋼網移動，並結合印刷（PCB）的X 、Y 、Z。校正微調方便快捷。

㈤ 錫膏的種類有多少

一、SMT對焊膏的技術要求
1．焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，並且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。
2．在儲存期內，焊膏的性能應保持不變。
3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
4．室溫下連續印刷時，要求焊膏不易於燥，印刷性(滾動性)好。
5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷後焊膏不塌落。
6．合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少。
7.再流焊時潤濕性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的構成
焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。
1合金焊料粉
合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：
錫 – 鉛 （Sn – Pb）
錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）
錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。
常用合金焊料粉的金屬成分、熔點：
最常用的合金成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃，共晶狀態，摻入2％的銀以後熔點為179℃，為共晶狀態，它具有較好的物理特性和優良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。
合金焊料粉的形狀：
合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。
常見合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與製造過程和形狀、尺寸有關。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內，最好在0.1％—0.4％以下。
一般，由印刷鋼板或網版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重，表二為常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

表1 合金焊料粉的形狀對焊膏性能的影響
球形 橢圓形
粘度 小 大
塌落度 大 小
印刷性 范圍廣，尤適合較細間距的絲網 適合漏版及較粗間距的絲網
注射滴塗 適合 不太適合
表面積 小 大
氧化度 低 高
焊點亮度 亮 不夠光亮
表2 Sn62Pb36Ag2焊膏的物理特性
合金成分 熔點（℃） 合金粉與焊劑比例（Wt） 合金粉顆粒度 合金粉形狀 拉伸強度（Mpa） 粘度Pa.s） 焊劑中氯含量（Wt） 延伸率（％）
Sn62
Pb36
Ag2 179—180 85:15 300 球型和橢圓型混合 56.6 300 0 159
2 焊劑
在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散並附著在被焊金屬表面。
對焊劑的要求主要有以下幾點：
a 焊劑與合金焊料粉要混合均勻；
b 要採用高沸點溶劑，防止再流焊時產行飛濺；
c 高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層；
d 低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；
e 氯離子含量低。
焊劑的組成：通常，焊膏中的焊劑應包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。
焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制，表3列出了三種不同的鹵素含量對其性能的影響。對免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小於0.05％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機酸來達到。
表3 不同鹵素含量的焊劑
焊劑中鹵素含量 特性
<0.05％ 潤濕性不夠好，粘度變化小，腐蝕性小
0.2％ 通常用於焊接Ag-Sn-Pb鍍層的電極或焊盤
>0.4％ 用於Ni鍍層合金的焊接，觸變性差，殘留在PCB上使穩定性變差，有強的腐蝕性
三、焊膏的組成及分類
焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見表四。
表4 焊膏中焊料粉與焊劑的配比
成分 重量比（％） 體積比（％）
合金焊料粉 85—90 60—50
焊劑 15—10 40—50
其實，根據性能要求，焊劑的重量比還可擴大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。
金屬含量較高（大於90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利於形成飽滿的焊點，並且由於焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格；金屬含量較低（小於85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現焊球和橋接等缺陷。對通常的再流焊工藝，金屬含量控制在88％—92％范圍內，氣相再流焊可控制在85％左右。對細間距元器件的再流焊，為避免塌落，金屬含量可大於92％，焊膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點的高低分：一般高溫焊膏為熔點大於250℃，低溫焊膏熔點小於150℃，常用的焊膏熔點為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
按焊劑的活性分：一般可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。
按清洗方式分為有機溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般為免清洗型焊膏，在要求比較高的產品中可以使用需清洗的的焊膏。
四、錫膏的主要成分：

五、焊膏的應用特性
SMT對焊膏有以下要求：
1應用前具有的特性：
(1)焊膏應用前需具備以下特性：
具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，並保持其粘度和粘接性不變。
吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。
(2)塗布時以及迴流焊預熱過程中具有的特性：
能採用絲網印刷、漏版印刷或注射滴塗等多種方式塗布，要具有良好的印刷性和滴塗性，脫模性良好，能連續順利進行塗布，不會堵塞絲網或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊膏。 有較長的工作壽命，在印刷或滴塗後通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。
在印刷或塗布後以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。
2再流焊加熱時具有的特徵：
良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。
不發生焊料飛濺。這主要取決於焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。
形成最少量的焊球。它與諸多因素有關，既取決於焊膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關。
3再流焊後具有的特性：
具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現元器件脫落。
焊後殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。
六、目前我們公司使用的焊膏
千住：M705-221BM5-32-11.3K3-----日立C10板用
M705-GRN360-K2---------日立C9、C11板用
樂泰：SN63CR37AGS89.5--------除日立以外都是用這種錫膏
七、焊膏印刷中影響質量的因素
隨著表面貼裝技術的快速發展，在其生產過程中，焊膏印刷對於整個生產過程的影響和作用越來越受到生產工程師和工藝工程師們的重視。掌握和運用好焊膏印刷技術，分析其中產生問題的原因，並將改進措施應用在生產實踐中，不斷獲得更好的焊膏印刷質量，正是大家夢寐以求的。
1焊膏的因素
焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑／粘度控制劑、溶劑等。不同類型的焊膏，其成分都不盡相同，適用范圍也不同，因此在選擇焊膏時要格外小心，確實掌握相關因素，以確保良好的品質。通常選擇焊膏時要注意以下因素：
1．1焊膏的黏度（Viscosity）
焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。
焊膏黏度可以用精確黏度儀進行測量，但在實際工作中可採用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3～5 min，然後用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說明焊膏太稀，黏度太小。
1．2焊膏的粘性（Tackiness）
焊膏的粘性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接後果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。
焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大於它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小於其與焊盤的粘接力。

1．3焊膏顆粒的均勻性與大小
焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1／5，對細間距0．5 mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0．25 mm，其焊料粒子的最大直徑不超過0．05 mm，否則易造成印刷時的堵塞。具體的引腳間距與焊料顆粒的關系如表1所示。通常細小顆粒的焊膏會有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產生塌邊，同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素，同時兼顧性能和價格。

表1 引腳間距和焊料顆粒的關系
引腳間距mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
顆粒直徑um 75以上 60以下 50以下 40以下
1．4焊膏的金屬含量
焊膏中金屬的含量決定著焊接後焊料的厚度。隨著金屬所佔百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連傾向也相應增大。
迴流焊後要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏製作廠商一般將金屬含量控制在89％或
90％，使用效果越好。
2模板的因素
2．1網板的材料及刻制
通常用化學腐蝕和激光切割兩種方法，對於高精度的網板，應選用激光切割製作方式，因為激光切割的孔壁直，粗糙度小（小於3μm）且有一個錐度。
2．2網板的各部分與焊膏印刷的關系
（1）開孔的外形尺寸
網板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾何尺寸對焊膏的精密印刷是非常重要的。網板上的開孔主要由印刷板上相對應的焊盤尺寸決定。一般為網板上開孔的尺寸應比相對應焊盤小10％。
（2）網板的厚度
網板的厚度與開孔的尺寸對焊膏的印刷以及後面的再流焊有著很大的關系，具體為厚度越薄開孔越大，越有利於焊膏釋放。經證明，良好的印刷質量必須要求開孔尺寸與網板厚度比值大於1．5。否則焊膏印刷不完全。一般情況下，對0．5 mm的引線間距，用厚度為0．12～0．15 mm網板，0．3～0．4 mm的引線間距，用厚度為0．1 mm網板。
（3）網板開孔方向與尺寸
焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時，比兩者方向垂直時的印刷效果好。
具體的網板設計工藝可依據表2來實施。
3焊膏印刷過程的工藝控制
焊膏印刷是一個工藝性很強的過程，其涉及到的工藝參數非常多，每個參數調整不當都會對貼裝產品質量造成非常大的影響。
3．1絲印機印刷參數的設定調整
（1）刮刀壓力
刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞模板。理想狀態為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷，所以建議採用較硬的刮刀或金屬刮刀。
（2）印刷厚度
印刷厚度是由模板的厚度所決定的，當然機器的設定和焊膏的特性也有一定的關系。印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印製板的焊膏量。有一點很明顯：降低刮刀的速度等於提高刮刀的壓力；相反，提高了刮刀的速度等於降低了刮刀的壓力。

（3）印刷速度
刮刀速度快有利於模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印製板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對於細間距印刷速度范圍為10～15 mm／s。
（4）印刷方式
模板的印刷方式可分為接觸式（on－contact）和非接觸式（off－contact）。模板與印製板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設置時，這個距離是可調整的，一般間隙為0～1．27 mm；而模板印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質量所受影響最小，它尤適用細間距的焊膏印刷。

（5）刮刀的參數
刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對於到刀架的彈力以及刮刀對於模板的角度等，這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對於模板的角度θ為60o～65o時，焊膏印刷的品質最佳。
在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著模板的x或y方向以90o角運行，這往往導致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同，經實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60％。刮刀以45o的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現象，同時還可以減少刮刀對細間距的模板開孔的損壞。
（6）脫模速度
印製板與模板的脫離速度也會對印刷效果產生較大影響。時間過長，易在模板底部殘留焊膏，時間過短，不利於焊膏的直立，影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。

（7）模板清洗
在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常採用無水酒精作為清洗液。
3．2焊膏使用時的工藝控制
（1）嚴格在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置於室溫6 h以上，之後方可開蓋使用，用後的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格；
（2）生產前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，並定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測；
（3）當日當班印刷首塊印刷板或設備調整後，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印製板測試面的上下、左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；
（4）生產過程中，對焊膏印刷質量進行100％檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象；
（5）當班工作完成後按工藝要求清洗模板；
（6）在印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾，以防止再次使用時由於板上殘留焊膏引起的迴流焊後出現焊球。
八、焊膏的正確使用
一瓶焊膏要用較長時間並多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規模生產線有所不同。
一：焊膏使用、保管的基本原則:
基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。
焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的後果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔並產生大量錫球等。
二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項
1：開蓋時間要盡量短
開蓋時間要盡量短，當班取出夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2：蓋好蓋子
取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。確信內蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。
3：取出的焊膏要盡快印刷
取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作台上等待貼放表貼元件。不要印印停停。
4：已取出的多餘焊膏的處理
全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，並如同注意事項2與空氣隔絕保存。絕對不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內！因此在取用焊膏時要盡量准確估計當班焊膏的使用量，用多少取多少。
5：出現問題的處理
若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。
九、錫膏絲印缺陷分析:
缺陷類型 可能原因 改正行動
錫膏對焊盤位移 絲印模板未對准，模板或電路板不良 調整絲印機，測量模板或電路板
錫膏橋 錫膏過多，絲孔損壞 檢查模板
錫膏模糊 模板底面有錫膏、與電路板面間隙太多 清潔模板底面
錫膏面積縮小 絲孔有干錫膏、刮板速度太快 清洗絲孔、調節機器
錫膏面積太大 刮板壓力太大、絲孔損壞 調節機器、檢查模板
錫膏量多、高度太高 模板變形、與電路板之間污濁 檢查模板、清潔模板底面
錫膏下塌 刮板速度太快、錫膏溫度太高、吸入潮汽 調節機器、更換錫膏
錫膏高度變化大 模板變形、刮板速度太快、分開控制速度太快 調節機器、檢查模板
錫膏量少 刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出錫膏 調節機器

㈥ 錫膏的使用跟性能和一些影響因素都包括哪些

焊膏印刷中影響質量的因素
隨著表面貼裝技術的快速發展，在其生產過程中，焊膏印刷對於整個生產過程的影響和作用越來越受到生產工程師和工藝工程師們的重視。掌握和運用好焊膏印刷技術，分析其中產生問題的原因，並將改進措施應用在生產實踐中，不斷獲得更好的焊膏印刷質量，正是大家夢寐以求的。
1焊膏的因素
焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑／粘度控制劑、溶劑等。不同類型的焊膏，其成分都不盡相同，適用范圍也不同，因此在選擇焊膏時要格外小心，確實掌握相關因素，以確保良好的品質。通常選擇焊膏時要注意以下因素：
1．1焊膏的黏度（Viscosity）
焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。
焊膏黏度可以用精確黏度儀進行測量，但在實際工作中可採用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3～5 min，然後用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說明焊膏太稀，黏度太小。
1．2焊膏的粘性（Tackiness）
焊膏的粘性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接後果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。
焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大於它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小於其與焊盤的粘接力。

1．3焊膏顆粒的均勻性與大小
焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1／5，對細間距0．5 mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0．25 mm，其焊料粒子的最大直徑不超過0．05 mm，否則易造成印刷時的堵塞。具體的引腳間距與焊料顆粒的關系如表1所示。通常細小顆粒的焊膏會有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產生塌邊，同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素，同時兼顧性能和價格。

表1 引腳間距和焊料顆粒的關系
引腳間距mm0.8以上0.650.50.4
顆粒直徑um75以上60以下50以下40以下
1．4焊膏的金屬含量
焊膏中金屬的含量決定著焊接後焊料的厚度。隨著金屬所佔百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連傾向也相應增大。
迴流焊後要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏製作廠商一般將金屬含量控制在89％或
90％，使用效果越好。
2模板的因素
2．1網板的材料及刻制
通常用化學腐蝕和激光切割兩種方法，對於高精度的網板，應選用激光切割製作方式，因為激光切割的孔壁直，粗糙度小（小於3μm）且有一個錐度。
2．2網板的各部分與焊膏印刷的關系
（1）開孔的外形尺寸
網板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾何尺寸對焊膏的精密印刷是非常重要的。網板上的開孔主要由印刷板上相對應的焊盤尺寸決定。一般為網板上開孔的尺寸應比相對應焊盤小10％。
（2）網板的厚度
網板的厚度與開孔的尺寸對焊膏的印刷以及後面的再流焊有著很大的關系，具體為厚度越薄開孔越大，越有利於焊膏釋放。經證明，良好的印刷質量必須要求開孔尺寸與網板厚度比值大於1．5。否則焊膏印刷不完全。一般情況下，對0．5 mm的引線間距，用厚度為0．12～0．15 mm網板，0．3～0．4 mm的引線間距，用厚度為0．1 mm網板。
（3）網板開孔方向與尺寸
焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時，比兩者方向垂直時的印刷效果好。
具體的網板設計工藝可依據表2來實施。
3焊膏印刷過程的工藝控制
焊膏印刷是一個工藝性很強的過程，其涉及到的工藝參數非常多，每個參數調整不當都會對貼裝產品質量造成非常大的影響。
3．1絲印機印刷參數的設定調整
（1）刮刀壓力
刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞模板。理想狀態為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷，所以建議採用較硬的刮刀或金屬刮刀。
（2）印刷厚度
印刷厚度是由模板的厚度所決定的，當然機器的設定和焊膏的特性也有一定的關系。印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印製板的焊膏量。有一點很明顯：降低刮刀的速度等於提高刮刀的壓力；相反，提高了刮刀的速度等於降低了刮刀的壓力。

（3）印刷速度
刮刀速度快有利於模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印製板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對於細間距印刷速度范圍為10～15 mm／s。
（4）印刷方式
模板的印刷方式可分為接觸式（on－contact）和非接觸式（off－contact）。模板與印製板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設置時，這個距離是可調整的，一般間隙為0～1．27 mm；而模板印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質量所受影響最小，它尤適用細間距的焊膏印刷。

（5）刮刀的參數
刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對於到刀架的彈力以及刮刀對於模板的角度等，這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對於模板的角度θ為60o～65o時，焊膏印刷的品質最佳。
在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著模板的x或y方向以90o角運行，這往往導致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同，經實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60％。刮刀以45o的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現象，同時還可以減少刮刀對細間距的模板開孔的損壞。
（6）脫模速度
印製板與模板的脫離速度也會對印刷效果產生較大影響。時間過長，易在模板底部殘留焊膏，時間過短，不利於焊膏的直立，影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。

（7）模板清洗
在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常採用無水酒精作為清洗液。
3．2焊膏使用時的工藝控制
（1）嚴格在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置於室溫6 h以上，之後方可開蓋使用，用後的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格；
（2）生產前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，並定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測；
（3）當日當班印刷首塊印刷板或設備調整後，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印製板測試面的上下、左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；
（4）生產過程中，對焊膏印刷質量進行100％檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象；
（5）當班工作完成後按工藝要求清洗模板；
（6）在印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾，以防止再次使用時由於板上殘留焊膏引起的迴流焊後出現焊球。
焊膏的正確使用：
一瓶焊膏要用較長時間並多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規模生產線有所不同。
一：焊膏使用、保管的基本原則:
基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。
焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的後果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔並產生大量錫球等。
二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項
1：開蓋時間要盡量短
開蓋時間要盡量短，當班取出夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2：蓋好蓋子
取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。確信內蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。
3：取出的焊膏要盡快印刷
取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作台上等待貼放表貼元件。不要印印停停。
4：已取出的多餘焊膏的處理
全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，並如同注意事項2與空氣隔絕保存。絕對不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內！因此在取用焊膏時要盡量准確估計當班焊膏的使用量，用多少取多少。 ----皓海盛紅膠錫膏希望可以幫到你

㈦ 錫膏基礎知識介紹應該怎麼使用

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，生活中有很多情況需要用到錫膏。下面是我帶來的關於錫膏基礎知識的內容，歡迎大家閱讀!

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)

(一)、助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;

C、樹脂(RESINS)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;

D、溶劑(SOLVENT)：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響;

(二)、焊料粉：

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：

A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各佔20%左右;

A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與製造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。

B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;

B-1、根據“中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%”;通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10;

B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;

B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;

B-4、迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響;為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：(表暫缺)

從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

1.保存 方法

錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置於陽光照射處。

2.使用方法(開封前)

開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃)，回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。

3.使用方法(開封後)

1)將錫膏約2/3的量添加於鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼網上。

2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。

4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。

7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4)”的方法。

8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。

10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑

攪拌

1)手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫後再打開蓋(在25℃下，約需等三至四個小時)，以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。

2)用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出後，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，並不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間後，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動(bleeding)，因此千萬要小心。由於不同的機器，室溫及 其它 條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請准備足夠的測試。

印刷條件

刮刀 金屬製品或氨基鉀酸脂製品(硬度80-90度)

刮刀角度 50-70度

刮刀速度 20-80㎜/s

印刷壓力 10-200 KPa

安裝時間

在施印錫膏後六小時內，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將導致錫膏硬化，使得零件插置失誤。

注意事項

1) 個人之生理反應、變化不同。為求慎重，在操作時，應盡量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣，同時避免皮膚及粘膜組織接觸太長時間。

2)錫膏中含有機溶劑。

㈧ SMT錫膏熔點溫度規格類型有幾種

最低使用溫度可達-70～-100℃, 熔點,低密度聚乙烯：105攝氏度、 高密度聚乙烯:135攝氏度。

㈨ 錫膏的選擇（SMT貼片）

1．考慮迴流焊次數及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

2．根據pcb對清潔度的要求以及迴流焊後不同的清洗工藝來選擇：

採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏；採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：

一般采kjrma級；高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇r級；pcb、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用ra級，焊後清洗。

4．根據smt的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(2,3,4,5號粉)，窄間距時—般選擇20—45um。

5．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度。

6. 根據環境保護要求選取，對無鉛製程，則不可選取含鉛的錫膏。

(9)錫膏相關的知識培訓擴展閱讀：

錫膏的知識：

錫膏，SMT技術里的核心材料。如果你對於SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具並不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾姆貼片知識課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。

一、常見問題及對策。

在完成元器件貼片後，緊接著就是過迴流焊。往往經過迴流焊後，錫膏選擇的優劣就會暴露出來。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。麥斯艾姆提示你，對於普通迴流焊後錫膏出現的問題及對策，你可通過下表來找出解決的辦法。

現象、對策 。

1．搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，於高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。

提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）；增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。

調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

2。發生皮層。CURSTING由於錫膏助焊劑中的活化劑太強，環境溫度太高及鉛量太多時，會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。 避免將錫膏暴露於濕氣中。降低錫膏中的助焊劑的活性。降低金屬中的鉛含量。

3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因與「搭橋」相似。 減少所印之錫膏厚度；提升印著的精準度；調整錫膏印刷的參數。

4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發生，可能是網布的絲徑太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改變網布或板膜等。提升印著的精準度。調整錫膏印刷的參數。

5。粘著力不。POOR TACK RETENTION環境溫度高風速大，造成錫膏中溶劑逸失太多，以及錫粉粒度太大的問題。 消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。

6。坍塌SLUMPING原因與「搭橋」相似。 增加錫膏中的金屬含量百分比；增加錫膏粘度；降低錫膏粒度；降低環境溫度；減少印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。

7。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調整環境溫度。調整錫膏印刷的參數。

二，溫度范圍。

對於普通錫膏往往有高溫和低溫的差別，其區別主要在於熔點的不同。但是如果把低熔點的錫膏長期暴露在較高的迴流焊爐溫下。還會導致過度氧化等問題的發生。

所以麥斯艾姆建議各位工程師設定爐溫曲線要參考你所購買的錫膏具體的規格書，在規格書中應該有爐溫曲線的建議，通常遵循從低至高的原則。下表我們將羅列出主要的錫膏種類及相應熔點，供大家參考：

三，顆粒直徑 。

顆粒直徑主要劃分為三個范圍，類型2是45至75微米，類型3是25至45微米，類型4是20至38微米。2型用於標準的SMT，間距50mil，當間距小30mil時，必須用3型錫膏。3型用於小間距技術(30mil-15mil)，在間距為15mil或更小時，要用4型錫膏，這即是UFPT(極小間距技術)。

四，合金成分。

1。電子應用方面超過90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合金，隨著含銀引腳和基底應用而增加。銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合。