交互軟體市場分析及定位

⑴ 畢業論文市場分析和定位要怎麼寫

LM331的內部資源如下：1號管腳為脈沖電流輸出端。2號管腳為輸出脈沖電流的幅度調節，其外接電阻越大，輸出的電流就越小。5號管腳為單穩態提供外接時間常數。6號管腳為脈沖輸入管腳，低於7號管腳電壓觸發有效。7號管腳為比較器提供基準電壓。輸入脈沖信號經過有電阻和電容組成的微分電路轉變為窄脈沖然後再輸入LM331里的單穩態觸發器。這個微分電路可以消除輸入脈沖信號低電平寬度太大而對單穩態電路的正常工作所帶來的影響。輸出部分採用低通濾波器電路，在取得較好的動態特性時保持較好的濾波效果。通過反饋電阻來調整整個電路的靈敏度，使得輸出電壓幅值和阻抗能與後端的控制電路相匹配。
圖3-6 F/V轉換電路
3.8 PID控制器
PID控制器問世至今已有將近70年歷史。PID控制器性能可靠、穩定性好、結構簡單、易被人們熟悉和掌握、控制效果好。在實際工業控制中，PID控制器是連續系統中技術最成熟、應用最廣泛的一種調節方式。其調節的實質是根據輸入的誤差值，利用比例、積分、微分的函數關系進行運算，計算出的控制量用於輸出控制。
PID控制器是一種線性控制器。其將給定值r(t)與實際輸出值c(t)的偏差的比例(P)積分(I)微分(D)通過線性組合構成控制量，對控制對象進行控制。
1、PID調節器的微分方程：
式中e(t)=r(t)c(t)
2、PID調節器的傳輸函數：
PID控制器各校正環節的作用：
1、比例環節指成比例控制系統的誤差信號e(t)當產生誤差時控制器立即投入控製作用以減小誤差。當Kp增大，系統響應加快，靜差減小，但系統振盪增強，穩定性下降。
2、積分環節主要是用於消除靜差，提高系統的無差度。積分作用的強弱取決於積分時間常數Ti。當Ti增大，系統超調減小，振盪減弱，但系統靜差的消除也隨之減慢。
3、微分環節能反應誤差信號的變化速率，在誤差信號值變得太大之前。在系統中引入一個有效的早期修正的信號，從而提高系統快速性，減小調節時間。當Td增大，調節時間減小，快速性增強，系統振盪減弱，穩定性增強，但系統對擾動的抑制能力減弱。
圖3-7 模擬PID控制系統原理框圖
3.9 TCA785移相觸發電路
TCA785晶閘管單片移相觸發集成晶元是德國西門子公司研發的。TCA785晶元能比較可靠識別零點，移相范圍較寬，適用溫度范圍較寬，輸出的脈沖穩定整齊等特點。TCA785的輸出脈沖寬度可以進行手動調節，因此適應范圍很寬廣。
TCA785晶元的5管腳是外接同步信號端，用來檢測交流電壓過零點。通過不同的電阻可接不同的同步電壓，在應用中接正反向並聯的二極體限幅電路進行保護。10管腳為片內產生的同步鋸齒波，鋸齒波斜坡的最大、最小值由9、10兩管腳的外接電阻與電容所決定。通過與11管腳的控制電壓相比較，在15和14管腳輸出同步脈沖信號。這兩個管腳可輸出寬度變化、相位互差180°的脈沖。可以通過改變11管腳的控制電壓進而進行移相控制，脈沖的寬度則由12管腳的外接電容所決定。
圖3-8 TCA785移相觸發電路
3.10 功率調節電路
功率調節電路部分主要由兩個LM7805為光電耦合器提供電源以及兩個雙向可控硅組成。通過TCA785移相觸發器通過15和14管腳輸出相位互差180°同步脈沖信號。然後分別作用於兩個光電耦合器，通過光電耦合器將弱電系統與強電系統隔離開來。隔離強電系統所造成的干擾，保持系統穩定工作，提高系統的抗干擾能力。霍爾電壓電流感測器測量負載電路中的電壓電路，然後通過電能計量晶元采樣可以計算出電壓電流值和有功功率。可以通過單片機讀取並且通過液晶顯示，同時輸出與功率成正比的脈沖信號。經過頻率/電壓轉換電路轉換為電壓輸出。輸出電壓與設定功率相對應的電壓得出誤差信號，然後經過PID控制器作用於TCA785移相觸發器。移相觸發器的輸出作用於光電耦合器，光電耦合器輸出信號直接控制兩個雙向可控硅的門極。然後就能控制雙向可控硅的導通和關斷來控制負載電路中的電壓、電流值。進而使電路中的功率恆定，即使當負載發生變化時也能通過控制可控硅的導通和關斷來恆定電路功率。整個調功系統構成一個閉環控制，通過提高控制精度與速率來提高合成金剛石的產量和質量。
雙向可控硅內包含有三個PN結，是一個三端介面元件。可以把雙向可控硅看成由兩個單向可控硅反向並聯組合而成，並且只要一個門極就能控制可控硅。
雙向可控硅可以通過觸發來控制其導通。但是不論雙向可控硅出於正向還是反向電壓，只要向門極施加一個正或負極性的脈沖觸發信號，雙向可控硅就能夠導通。
在雙向可控硅導通的狀態下，如果沒有觸發脈沖信號，雙向可控硅能維持導通而不被關斷。如果雙向可控硅兩極的電流變到比維持電流小時雙向可控硅被關斷或者當在沒有觸發脈沖信號得情況下雙向可控硅兩極電壓的極性發生變化時雙向可控硅被關斷。
3.11 數模轉換器（D/A）
數模轉換器將離散形式的二進製表示的數字信號轉換成為連續的模擬信號。D/A轉換器通常用來作為微機控制的輸出通道，然後與被控執行對象相連接。以實現某些系統的的自動控制以及輸出信號。本調功系統採用串列數模轉換晶元DAC101S101為PID控制器提供參考電壓。該D/A轉換晶元的解析度達到千分之一，保證了系統控制精度。通過單片機控制D/A轉換器並向D/A中寫入數據以輸出電壓信號。這個電壓與設定的有功功率成正比，即一個有功功率有自己對應的電壓信號，這個電壓信號作為PID控制器提供參考電壓。電能計量晶元CS5460A輸出與有功功率成正比的脈沖信號經過頻率/電壓轉換電路轉換成相應的電壓信號與D/A輸出經過比例放大後的電壓信號相比較，得到一個誤差信號。然後對調功系統進行PID控制把誤差消除，以達到恆功的目的。
3.12 顯示和按鍵電路
本系統採用LCD1602液晶來顯示電壓、電流和功率值。通過三個彈性按鍵來設定功率，操作簡單方便。
選取LCD1602液晶作為顯示界面。因為其體積小，編程簡單而且能夠滿足本系統的要求。1602液晶能分為兩列顯示32個數字、符號和字母字元，每列顯示16個。LCD1602液晶內包含有5x11或5x7點陣型模塊，每個字元的顯示都由點陣型模塊來實現。1602液晶有16個管腳，其內部含有128個字元的ASCLL字元庫。通過並行向1602中寫入數據，可以通過可調電阻控制背光的亮度。
彈性按鍵是機械彈性的開關，可以通過壓按來控制線路的導通與關斷，進而完成對系統的控制與設定。該彈性按鍵一端接地並作為STC89C52單片機的I/O口的輸入信號，當按鍵被按下為閉合。然後單片機I/O口與地相連接變為低電平。單片機可以通過檢測與按鍵相連I/O的電平高低來判斷按鍵是否被按下。然後就能通過程序執行某些指令，達到自動控制的目的。
第四章系統軟體設計
4.1 主程序模塊
本調功系統軟體由主程序模塊、電能計量晶元CS5460A子程序模塊、LCD1602液晶顯示子程序模塊、D/A子程序模塊、按鍵子程序模塊等組成。它們是整個調功系統的核心部分，整個硬體系統都要靠程序來執行操作。主程序模主要任務是調功系統上電啟動之後對各個元件進行初始化操作和構建整體調功系統的軟體框架。元件初始化主要為STC89C52單片機初始化、1602液晶初始化、D/A初始化、電能計量晶元CS5460A等。然後設置中斷，單片機判斷彈性按鍵是否被按下設定有功功率參數，運行調功系統。然後可以執行相關模塊的調用，持續控制調功軟體系統直到系統運行停止。
4.2 電能計量晶元CS5460A子程序模塊
電能計量晶元CS5460A通過SPI串列介面與單片機進行通信，只需要用四根線就能控制和讀取CS5460A晶元寄存器里的數據。CS5460A主要有三類寄存器：數據寄存器、校準寄存器和控制寄存器。通過這些寄存器可以採用讀取電壓電流和功率值。CS5460A的具體使用操作如下：
1、功率測量晶元CS5460A含有多個控制命令。要使CS5460A完成對電壓電流以及功率的計算就必須先要寫入控制命令字。然後就可以執行相應操作，控制命令字如下：
（1）啟動轉換命令，即0xe8
對功率測量晶元CS5460A寫入0xe8控制命令字，功率測量晶元啟動A/D轉換，然後可以輸出計算後的結果。一般是在功率測量晶元進行復位後輸入時寫入這個控制命令，使得功率測量晶元CS5460A 能夠正常的工作。
（2）同步控制命令1（0xff）和同步控制命令0（0xfe）
在寫入讀寫控制命令前要執行同步控制命令對串列通信介面進行復位。
（3）上電和停止控制(0xa0)
在晶元系統校準電壓電流前寫入這個控制命令，可以停止功率測量晶元在執行某些操作時候，然後運行系統校準控制命令。
（4）校準控制住命令
通過寫入不同的控制命令完成某些要求的系統校準。最低位O可以選擇是否運行偏置校準；G位可以選擇是否運行增益校準；R位可以在DC和AC校準之間選擇；VI兩位可以選擇電壓電流通道。
2、控制寄存器
K[3:0]通過這四位設置MCLK主頻一倍、二分之一和四分之一倍分頻為功率測量晶元的DCLK內部時鍾。
IHPF位為選擇電流通道是否運行高通濾波器。
VHPF位為選擇電壓通道是否運行高通濾波器。
RS位控制復位CS5460A晶元復位控制位。
DL[1：0]選擇EOUT和EDIR通用輸出口以及輸出電平。
EOD為允許EDIR，EOUT的控制位。
SI[1：0]為設置中斷信號方式，電平有效還是沿邊有效。
GI位設置電流的增益。
PC[6：0]通過調節這這個寄存器實現相位補償。
3、CS5460A晶元啟動和設置
對CS5460A晶元進行復位操作，復位信號的脈寬至少為10ms。然後寫入同步控制命令。再將設定的校準值寫入校準寄存器當中，通過控制寄存器設定相關的寄存器參數。啟動CS5460A晶元A/D轉換,讀取A/D的轉換值然後計算出電流電壓以及功率值。
CS5460A晶元校準
CS5460A可以通過校準控制寄存器執行增益校準和偏置校準。然後校準信號就可以對電流、電壓輸入通道進行操作。當系統執行系統校準時候A/D不能執行轉換，可以通過寄存器停止你轉換操作。
4.3 LCD1602子程序
4.3 LCD1602子程序模塊
本調功系統採用1602液晶顯示電壓電流值以及有功功率值。1602液晶為16引腳，有八個數據口。在對1602液晶寫入數據前要先進行初始化設置，即設置顯示模式、游標的開關和左右移設置。然後寫入操作時序將數據指針定位，先寫命令，再寫入數據。
4.4 D/A子程序
數模轉換器將離散形式的二進製表示的數字信號轉換成為連續的模擬信號。只需要調整輸入的數字信號，D/A就能通過模擬輸出端輸出一個對應於數字信號的模擬信號。但是數字信號變化頻率不能超過數模轉換器的最高轉換速率。在編寫D/A程序時要先對其進行初始化，然後再啟動轉換。通過一個標志位可以判斷數模轉換器是否轉換完成。
4.5 按鍵子程序
該彈性按鍵一端接地並作為STC89C52單片機的I/O口的輸入信號。當按鍵被按下為閉合，然後單片機I/O口與地相連接變為低電平。單片機可以通過檢測與按鍵相連I/O的電平高低來判斷按鍵是否被按下。然後就能通過程序執行某些指令，達到自動控制的目的。在編寫按鍵程序的時候要考慮抖動現象，為了簡化電路設計。本系統選擇通過軟體延時的方法來消抖，不需要增加專用的消抖電路就能實現。程序執行檢測按鍵是否被按下，當被按下時延時幾個毫秒之後再檢測按鍵是否被按下。當確認被按下時等待按鍵被釋放，被釋放之後就可以執行相應的程序代碼。
系統模擬與調試
5.1 系統模擬
系統模擬通過某些模擬軟體完成電路的模擬分析。省略電路板製作的過程以及節省元件減低了做板成本。還可以從模擬軟體中選用虛擬的電子元件和儀表等虛擬工具搭建成模擬電路。可以直觀的測到元件輸出波形以及如何設定參數，還可以把程序載入到模擬電路，驗證程序是否正確。系統的了解電路的工作原理以及可以通過模擬電路找到電路設計的缺陷與不足，大大提高了設計電路的效率。
5.1.1 模擬軟體介紹
本調功系統選擇Proteus模擬軟體對系統電路進行模擬驗證以及了解其工作原理。Proteus軟體是由英國的Lab Center Electronics公司研發的一款EDA模擬軟體。Proteus模擬軟體不只含有其他EDA模擬軟體的功能，這個模擬軟體還可以對單片機和外圍電路進行模擬。Proteus模擬軟體廣泛運用於單片機及外圍電路的模擬，其雖在國內起步較晚。但是由於其操作方便、功能強大受到單片機相關學習以及工作人員的好評。
5.1.2 系統模擬結果
本系統採用Proteus軟體進行電路模擬。但部分元件如CS5460A在模擬軟體里沒有相應虛擬元件，而且用模擬軟體模擬時其是帶有一定理論性。因此只對調功系統的一部分電路模塊進行模擬，模擬所得的結果為設計電路提供參考。做出板子後調試逐漸完善電路。
通過一個高阻值的電阻將交流迴路電壓信號引入移相觸發晶元TCA785的外接同步信號端，用來檢測交流電壓過零點。並且並聯正反向的二極體限幅電路進行保護。經過晶元內部電路的檢測以及計算，然後在片內形成一個同步鋸齒波。鋸齒波的幅值可以由9、10兩管腳的外接電阻電容值調節。同步鋸齒信號與11管腳的輸入控制電壓進行比較，在15和14管腳輸出相位互差180°的同步脈沖信號觸發可控硅。11管腳輸入的電壓信號就可以控制移相觸發角的大小，12管腳的外接電容決定輸出的同步脈沖信號的脈沖寬度。輸出的觸發角ϕ范圍為0°~180°。
5.2 電路板製作
在設計本系統電路原理圖以及畫PCB電路時使用Altium Designer Winter 09軟體。這個軟體功能強大，含有比較完整的庫資源為用戶提供一體化的電子設計環境。
在PCB布線時PCB尺寸太大阻抗會變大，信噪比減小，但太小時散熱不足，容易受到相鄰線路的干擾。根據電路功能分模塊整齊放置元件進行布局，盡量按照信號流方向布局各電路模塊使其信號方向一致。對於高頻元件應該盡量縮短連線距離，以減小電磁干擾。對於電壓相差很大的線路和元件，布線的時候應該相應的遠離，防止放電而造成短路的情況。畫線路時在拐彎處應該盡量避免尖角，否則會給電路造成干擾。當布雙面板時，底層和頂層線路盡可能不要平行走線降低產生寄生耦合。數字地和模擬地應該分開進行布線操作，最後才相連接到一個點上。
在製作電路板的過程中，沒有相應的設備，靠手工製作。先用專用紙將PCB列印出來，用砂紙擦磨裁剪好的銅板，將其表面的氧化層去掉。然後將PCB紙對准銅板，用熨斗按壓加熱PCB紙使油墨粘貼到銅板上，銅板上的線路有損時可以用油筆修補。修補好的銅板就可以進行腐蝕，先放水，然後再加濃鹽酸和濃雙氧水。水、濃鹽酸、濃雙氧水的比例為3：1：2。腐蝕液不能太濃否則容易將板子腐蝕壞，由於腐蝕液具有強腐蝕性，在腐蝕過程操作要注意安全。腐蝕完成後進行擦洗和轉孔，可以在線路上塗一些松香油防止銅板被氧化和焊接方便減少虛焊。
做好PCB板之後，再將元件安裝並焊接到板子上，放置之前要驗證元件是否有損壞或不能正常工作，正確放置元件有極性的要對照PCB放置。放置元件先時應該先放置體積較小，再放置體積大的，先低後高的順序放置。焊接時候要小心虛焊，對於管腳較多的貼片晶元，先焊接對角的兩個管腳這樣就能固定住晶元，然後再進行其他引腳的焊接。
5.2 系統硬體調試
焊接完成之後要進行硬體電路進行檢查調試，硬體調試是設計電路很重要的環節，可以通過不斷的調試電路發現設計缺陷和不足。電路調試步驟如下：
（1）查看電路：檢查電路是否有虛焊、漏焊、連錫、錯焊、毛刺等焊接缺陷；看晶元方向和極性元件方向是否焊接正確。
（2）上電觀察：調整好供電電源後按正確接法接到系統電路上，初步判斷電路是否有短路現象。同時做好隨時斷電准備，如有冒煙、發出氣味、元件發燙等異常現象馬上斷開電源，然後尋找故障原因並解決。
（3）靜態調試：在沒有輸入信號得情況下，測量電路電源電壓、紋波是否正常和集成晶元、元件引腳電流電壓值測量。調試晶體是否起振、頻率、占空比、幅值是否滿足晶元正常工作要求，調試主要通道電氣特性是否正常。初步判定各晶元及電路是否能正常工作，電路是否有錯。
（4）動態調試：對系統電路施加輸入信號，藉助儀器測量晶元電路的輸出信號波形、幅值等能否滿足要求。並且做好調試記錄，為後續調試提供依據和參考數據。調整電路的電容和電阻多次試驗直到參數符合要求。
（5）性能指標調試：通過靜動態調試對系統電路進行調試系統正常後，對系統所要求的指標進行調試。記錄並分析測試得到的數據，多次試驗後得出調試總結並對比性能指標是否滿足系統設計的要求。如達不到預期效果，找出問題所在並修改部分甚至整個電路以完善設計。
5.3 系統軟體調試
軟體調試即把編寫好的的程序下載到系統硬體中運行，編譯系統程序進行調試。根據調試時所發現的錯誤情況進行程序語法和時序修正。仔細閱讀晶元技術手冊，把相關的寄存器操作、讀寫以及控制時序弄懂。當系統運行出錯時要找出出錯代碼，逐行檢查，可以通過標志位反應出程序運行情況。
軟體調試有兩種方法：
（1）靜態調試：將寄存器以及相關部分的內容輸出，這樣可以直接讀取指標是否滿足要求，通過測試找出問題所在。讀取主要變數值，測試變數值在程序運行過程是否和預期值相同。
（2）動態調試：通過專業調試軟體分析程序執行過程的動態情況。運用Keil軟體對程序進行調試，可以進行多種設置如單步、全速以及跳出或進入函數內部等等。可以查看變數在執行程序時發生的改變以及可以知道執行代碼的所花的時間。
5.4 調試結果
本調功系統用50W白熾燈作為電路負載，在系統運行過程中可以實現恆功率控制。在電路中接入一盞白熾燈待系統穩定後記錄電流、電壓以及功率值，然後再在電路中並聯接入另一盞白熾燈。接入瞬間系統功率發生變化，調功系統及時作出反應，通過采樣迴路中的電流電壓計算出功率值，然後相應的晶元輸出信號。信號經過處理電路處理之後生產觸發脈沖信號，並且作用於雙向可控硅。通過雙向可控硅的導通和關斷操作改變電路中的電壓，以達到恆功控制的目的。還可以通過按鍵設置功率的設定值，使得系統可以控制一定范圍的恆功值。經過多次實驗並記錄測量結果，統計後進行分析誤差均保持在2%左右，符合系統設計要求。
5.5 誤差分析
不管直接或間接測量電流電壓值，都會存在誤差。因為演算法、感測器、儀器和外部干擾等因素都會產生誤差，設計電路時找出誤差所在盡量減小誤差。如下為引起誤差的環節：
（1）感測器產生的測量誤差。本系統採用霍爾電壓、電流感測器測量電路中的電壓和電流，但是還是會有誤差存在。霍爾感測器會受到溫漂的影響而產生溫差電勢，導致引進誤差。同時霍爾感測器工作在交流電,因為霍爾極不能做到相同,所以一直存在一個微小的輸出值而產生感應零位電勢。材料的不均勻和生產工藝的原因也會產生一定的誤差。
（2）電能計量晶元CS5460A存在自身性能誤差和采樣誤差。CS5460A在對霍爾電流、電壓感測器的輸出信號進行采樣，將連續的模擬信號轉變為離散的數字信號，但是這些誤差都是很微小的，對系統的影響不大。
（3）測量儀器誤差。由於測量儀器設計、製造、精度等級等會存在一定的測量誤差。儀器的使用也會發生老化從而引進誤差，但這些不是系統設計而引進的誤差。
（4）由環境因素所引起的誤差。比如環境的濕度、溫度、海拔以及電磁干擾等因素都會引起誤差。
結論
本次設計以STC89C52單片機為核心控制元件，完成了金剛石合成調功系統的設計與實現。通過雙向可控硅控制系統，並使系統保持功率恆定。系統學習了通過模擬軟體調試為硬體系統設計提供參考依據，調節參數。運用模塊化編寫程序，可讀性強，調試方便，當程序有誤時易於找到出錯語句。通過不斷的調試，逐步完善系統，完成了相應的功能和指標。同時也學習到了設計一個產品的流程，先了解設計的相關背景，查找相關資料，從而總體了解了設計的核心內容。然後確定系統設計方案，所用元件的選型，並且要熟悉晶元的工作原理。在畫原理圖和PCB的時候要仔細認真，因為沒一點小錯誤都會導致設計的缺陷，例如封裝不正確可能就要重新作板。金剛石合成調功系統的主要內容如下：
（1）本系統以STC89C52單片機為核心控制元件，以霍爾電流、電壓感測器為系統輸入通道。功率測量晶元CS5460A采樣霍爾感測器輸出的電流電壓信號，經過轉換並處理之後通過單片機讀取。並且通過1602液晶顯示電流、電壓以及功率值。可以通過按鍵設置功率值，並且經過D/A將對應的數字信號轉換為模擬信號，作為單片機輸出的控制信號，間接控制雙向可控硅。以雙向可控硅作為最終的輸出通道，通過控制可控硅的導通和關斷達到功率恆定的目的。
（2）採用功率測量晶元CS5460A采樣霍爾感測器輸出的電流電壓信號，經過計算處理後，單片機通過SPI介面讀取電流、電壓以及功率值。同時CS5460A輸出一個與功率成正比的脈沖信號，經過頻率/電壓轉換電路轉換成電壓信號。再與D/A輸出正比於設定功率的電壓信號相比較，得出一個誤差信號。誤差信號經過PID控制電路控制移相觸發電路輸出相應的觸發角控制可控硅。同時對觸發電路與雙向可控硅之間進行光電隔離，防止干擾調功系統。
（3）本系統運用PID閉環控制，通過PID控制電路反饋控制信號。不斷的調整系統，使得輸出功率穩定在設定值不變。即使當負載變化引起功率瞬時變化時，系統能及時作出反應並且穩定功率到設定值。
（4）選擇C語言編寫系統程序，與匯編相比C可讀性強，可以模塊化編程，調試方便。使用Keil軟體編寫程序，同時還可以進行模擬調試。

⑵ VOIP網路電話的市場分析及定位

下一代網路的趨勢所在。
軟交換實現語音通話。
通信運營商主導市場，不用分析，你不用沒辦法。

⑶ 華為產品的（市場分析，定位，市場目標）

華為的市場還是比較大的，它是國內及國外，另外它的定位也是中高端市場的目標打算。

⑷ 如何做產品市場調查和定位

新產品定位是抄針對產品開展的，其核心是產品為其服務。因此，新產品定位要針對當前的和潛在的顧客需求，開展適當的市場調查活動，以使其在顧客心目中得到一個獨特的有價值的位置。在潛在顧客心目中，每一種產品類型都存在某種無形的階梯，在階梯頂端的是他們心目中的市場主導品牌。定位的策略，就是為你的產品在這個階梯上找到一個合適的位置。新產品定位的功能是，產品若能針對單一利益而設計------針對該利益群體來定位，必能更努力滿足市場的需求。新產品設計定位準確，所設計出來的產品才能被市場消費者接受。我要調查網，讓調查更簡單方便！

⑸ 求交互寶（電子白板）控制台軟體（電腦端的定位軟體）

電子白板定位軟體，需要電子白板型號配套的安裝程序才可以的。不匹配裝上也沒有用，最好聯系相關售後。

定位軟體和硬體驅動有關的，都是和硬體設備配套的。

⑹ 市場定位分析什麼是市場定位

目標市場范圍確定抄後，企襲業就要在目標市場上進行定位了。市場定位是指企業全面地了解、分析競爭者在目標市場上的位置後，確定自己的產品如何接近顧客的營銷活動。市場定位（Market Positioning）是 70年代由美國學都阿爾·賴斯提出的一個重要營銷學概念。所謂市場定位就是企業根據目標市場上同類產品競爭狀況，針對顧客對該類產品某些特徵或屬性的重視程度，為本企業產品塑造強有力的、與眾不同的鮮明個性，並將其形象生動地傳遞給顧客，求得顧客認同。市場定位的實質是使本企業與其他企業嚴格區分開來，使顧客明顯感覺和認識到這種差別，從而在顧客心目中佔有特殊的位置。

⑺ forest軟體的市場定位是什麼

該游戲定位市場，專門搞這些定位正經黑杠的有些發展史，所以應該發展效果你還說什麼什麼的。

⑻ 交互設計師如何進行業務分析

有一些設計師尤其是像我這種沒什麼實戰經驗的新人，沒有形成系統化的分析方法，在進行業務分析時，就會比較碎片化，拿著這樣的分析結果進行設計以及和其他成員交流起來就非常困難。在此，經過學習大牛們的設計套路，分析整理了一套業務分析流程，用以指導以後的項目。

在4月初回歸了團隊，開始接手新的業務，根據平時看的書以及其他設計師的設計沉澱了解到，作為交互設計師對業務的了解程度是非常重要的，好的設計師剛開始接到產品經理給的需求時不會急著畫交互稿做設計，而是花費很多時間及精力去分析梳理業務，甚至有時候會幫助PD一起來整理業務邏輯。如果一個設計師在給其他人員講自己的設計方案(尤其是對上級)，被問及「這里是怎麼考慮的」、「為什麼是這些功能邏輯」等業務上的問題而不知道如何回答時，就會顯得非常得不專業。

1，了解項目背景

了解項目背景很重要，因為你在後續時間需要和多人多次描述你的項目，我現在接手的一個項目業務邏輯非常復雜，而且之前也沒接觸過這類平台的項目，所以PD很耐心地跟我講解這個項目的由來、原因、展望等等，進行多次充分溝通，這樣在後續跟其他同學描述你的項目時(尤其是上級)就可以很清楚的復述出來。做好前期的溝通工作對後續項目的進展也有很大的幫助。

一般來說，項目背景主要是：

1. 為什麼做why：為什麼要做這個項目，有什麼原因導致需要做?用戶有什麼需求沒有滿足需要做?現在的產品存在某些問題需要解決?還是即將迎來XX節日需要做這樣的活動?用戶為什麼要來使用這個產品?等等

2. 給誰做who：目標用戶是誰?誰來使用這個產品?誰能看到這個產品?產品涉及的各方人員有哪些?等等

3. 做什麼what：產品具有哪些功能?能給用戶帶來哪些價值?等等

4. 怎麼做how：用戶如何使用這些功能?這些功能如何實現?以及項目的排期是怎樣的?等等

2，定位業務目標和設計目標

理解了項目背景後，設計師需要定位出業務目標和設計目標，《五導家設計法》中對兩者的定義是：

業務目標：用[某策略]給目標用戶帶來[某價值]，以實現[某變現方式]。

設計目標：用[某設計策略]給目標用戶帶來[某價值]，以助力[某變現方式]。

我個人覺得這個定義已經屬於哲學層面的概念，理解起來還是比較抽象和復雜的，我自己讀過很多遍這段內容但在分析時還是很難運用起來，而且很多項目其實只有一個總體的目標並不會細化到這樣的顆粒度。於是我去我們平台查閱了一些設計師的分析部分內容，整理組織一下發現大致的信息是這樣的：

4，找出項目的核心信息

需要羅列出來的項目核心信息主要包括：

用戶背景：用戶有哪些特徵(基本特徵和行為特徵)?產品的使用經驗?

功能類型：產品有哪些功能類型?各種功能之間有何聯系及限制?

關鍵功能：最核心的功能是什麼?操作是否便捷?

關鍵場景：最關鍵的使用場景是什麼?這個場景的特徵有哪些?會有哪些影響因素?

運行機制等：產品功能、演算法、技術的運行機制是怎樣的?(這個雖然是技術上的內容，但是設計師也需要了解清楚，以便設計的方案更接地氣)

做這樣的工作有以下好處：

一方面，可以和PD共同確立項目設計的重點，檢驗自己對項目的理解是否與PD一致，便於後續能夠做出出彩的地方。有時候甚至可以圈定大家各自工作的職責范圍及重點。

另一方面，在與項目組其他不了解業務的人員進行溝通時，也會更加方便，將帶有這樣分析內容的設計方案交付給他們能助其更容易理解並抓住重點。

5，記錄問題點

記錄分析業務中的問題點，與PD討論確定下來，並且一定要達成一致!這樣在與別人交流方案時，當他們問及同樣的問題就可以輕而易舉地解答並說服他們。

以上內容純屬個人觀點，如有不合理之處歡迎指正～

⑼ 想做一款APP，請問如何定位市場

開發一個完整app需要掌握哪些知識
1、前期需求規劃與信息——你需要制定出一個完整的需求文檔，功能文檔，流程圖，時序圖。
2、交互設計、UI設計——設計出基本且完善的原型圖和app基礎的交互設計效果，之後再根據這些設計出完整的UI界面並學會切圖，一些需要做自適應的素材圖片需要做點9patch。 這里還需要你懂得px，pt和dp之間的換算，屏幕密度的換算和相互之間的系數，以便你的app能完美適應不同解析度設備。其中交互設計需要你懂得很多人機操作的技巧經驗，掌握Axure等交互工具的使用，UI設計需要你掌握Photoshop和Illustrator等操作。
3、使用ADT之類的開發環境進行app軟體開發，你最基本的也得掌握java語言，熟悉android環境和機制。
4、如果不是單機版的app，需要用到伺服器，那你還得掌握WebService相關知識和開發語
言，常用的有ASP.Net，PHP，JSP等。
5、熟悉並能開發資料庫。
6、某些功能需要做演算法，這還需要一定得專業知識，尤其是數學基礎。
7、熟悉API介面開發，這里包括你自行開發API的能力以及調用第三方API的經驗。
8、熟悉TCP/IP，socket等網路協議和相關知識。
9、熟練掌握App發布的流程，真機調試技巧，證書，打包，上架。 App開發其實不一定適合一個人搞，太費勁，除非是一個單機版的小應用，或者利用現成的app開發簡單的第三方應用，否則還是讓一個團隊來完成各自擅長的領域。

⑽ 軟體市場調研報告

軟體市場調研報告可以分為：調研工作方案、問卷分析、市場分析、營銷策略和市場預測與分析5個方面。其中，營銷側路分析包括廣告策略、產品策略、定價策略、促銷策略、分銷策略以及品牌策略。
中國產業調研網發布的2015年中國軟體行業發展調研與市場前景分析報告認為：2014年，我國軟體和信息技術服務業實現收入3.7萬億元，同比增長20.2%。信息技術咨詢服務、數據處理和存儲類服務分別實現收入3841和6834億元，同比增長22.5%和22.1%，增速高出全行業平均水平2.3和1.9個百分點；佔全行業比重分別達10.3%和18.4%，同比提高0.2和0.3個百分點。傳統的軟體產品和信息系統集成服務分別實現收入11324 和7679億元，同比增長17.6 %和18.2%，佔全行業比重同比下降0.7和0.3個百分點。嵌入式系統軟體實現收入6457億元，同比增長24.3 %，增速高出全行業平均水平4.1個百分點。集成電路設計業實現收入1099億元，同比增長18.6%。軟體業實現出口545億美元，同比增長15.5%，增速比2013年下降3.5個百分點。其中外包服務出口增長14.9 %，嵌入式系統軟體出口增長11.1
%。