觸摸屏銀漿的市場調查報告

1. 觸摸屏材料的導電銀漿

導電銀漿對於ITO玻璃和ITO聚酯薄膜有優良的附著力，電沒判阻值小，耐摩擦性枯中改和耐候性好，性培肆價比高。

2. 中國項目咨詢網的研究成果（部分）

興隆環首都經濟圈主導產業發展規劃
興隆工業集聚區產業發展規劃
河北省承德市興隆縣農業觀光產業發展規劃
河北省承德市興隆縣養老產業總體發展規劃
漯河市西城新區規劃方案建議書
吉林食品區產業發展規劃（2011-2030）
成都（郫縣）教育培訓業功能區發展規劃20100921
中新天津生態城總體規劃 安徽華業香精香料股份公司國家級研發中心項目建設方案
海淀區水資源利用工程項目咨詢服務方案
西部地區專用車市場調研項目報告服務方案
10000噸增御知塑劑項目工程咨詢服務方案
國際中葯材批發市場工程咨詢方案
中國商用冷櫃市場研究項目建議書
中國醬菜市場調研項目咨詢方案
保定地區家電市場調研項目方案設計方案
中國石英礦調研項目方案
中國雜志市場項目調研方案
湘西邊城醋業高檔醋進軍北京市場調研咨詢方案書 生態小鎮建設項目可行性研究報告
年2000萬噸現代物流運輸中心項目可行性研究報告
年產60萬噸潤滑油加氫項目可行性研究報告
定興縣高精機械製造產業園可行性研究報告
襄陽市大型貨車駕駛證培訓考試基地項目可行性研究報告
年產100萬噸高性能混凝土外加劑項目可行性報告
中國味電子商務信息服務中心項目可行性研究報告
新鄉市思達紙業有限公司年產2萬噸熱敏紙生產項目
定興縣休閑食品包裝產業園可行性研究報告
6萬噸/年無鹼玻璃纖維池窯拉絲生產線（二期）可行性研究報告
定興縣高精機械製造產業園建設項目節能分析專項報告
保定華建機械有限公司汽車配件生產建設項目節能分析專項報告
《草原豆思》動漫基地及主題樂園項目可行性研究報告
500td優質浮法玻璃生產線建設項目可行性研究報告
年產5萬噸改質瀝青項目可行性分析報告
鑫域國際文化體育公園建設項目可行性研究報告
紅豆杉種植及深加工建設項目可行性研究報告
馬鈴薯產業技術轉化基地可行性報告 保定華建機械有限公司汽車配件生產建設項目節能評估報告
3800萬m2/a紙面石膏板廠項目節能評估報告
定興縣高精機械製造產業園建設項目節能分析專項報告
定興縣休閑食品包裝產業園建設項目節能租掘分析專項報告
稀土分離生產線建設項目節能評估報告
400萬只肉鵝養殖加工項目節能評估報告
年產100萬噸混凝土外加劑項目節能登記表
年產30萬噸醇氨節能專篇
呼倫貝爾嶺東工業開發區鐵路專用線工程項目節能評估報告表
3000t/d孰料水泥生產線及100萬噸水泥粉磨工程項目節能評估報告
利用煤炭開采廢棄物年產50000噸腐植酸示範項目節能評估報告 1萬噸常壓塑化法生產高品質再生膠建設項目資金申請報告
綜合性跨媒體內容整合傳播平台項目資金申請報告
5萬噸柑桔儲藏保鮮改擴建項目資金申請報告
民用航空軸承項目資金申請報告
農產品冷鏈物流中心建設項目資金申請報告
高速精密重載軸承項目資金申請報告
汽車離合器助力泵總成生產線技術改造項目資金申請報告
再生資源回收利用體系項目資金申請報告
生物質（稻殼）發電鎮型消資源綜合利用項目資金申請報告
安全設施和生產系統技術改造項目資金申請報告
年屠宰10萬頭優質無公害肉牛項目清潔技術專項資金申請報告 車及相關行業類
中國重型裝備製造市場調查報告(2010版)
中國園林工具和電動工具行業分析報告
中國汽車鎖市場調查報告(2010版)第二版
「十一五」期間港口建設產業市場與投資預測報告
「十一五」期間港口運輸行業預測報告
中國礦山機械產品技術發展現狀及市場需求研究報告
報警系統服務行業發展現狀及未來前景預測報告
2011-2015年汽車車身電子控制市場分析及發展前景報告
2010年中國噪音與振動控制設備行業市場發展與投資戰略研究報告
2010年中國吻合器市場調查報告
2010年中國微型電動汽車市場分析調研報告
2010年中國瓦楞紙箱包裝行業分析發展研究報告更新版
2010年中國汽車線束市場分析發展前景研究報告
2010年中國汽車尾板行業發展策略分析及競爭策略研究報告
2010年中國履帶起重機行業市場分析及投資價值預測報告
2010年中國二手車市場調查報告
2010年城市軌道交通行業發展研究報告
2010-2015年中國振動電機行業市場研究及投資價值分析報告
2010-2015年中國鐵路信號系統市場深度調查與投資發展趨勢分析報告
2010-2015年中國汽車軸瓦行業運行及投資趨勢調研報告
金屬及新材料類
中國鋼絲繩市場分析及發展趨勢研究報告
2010年中國鋁粉項目投資前期市場深度調研及投資前景分析報告
2010年中國彩色不銹鋼行業市場調研及投資分析報告
2010年鎳合金材料市場供需狀況研究報告
2010-2015年中國鎳行業運行及投資趨勢調研報告
2010-2015年彩電SKD套件行業分析報告
2010-2013年鎢鉬市場分析深度調研報告
2010-2013年模具鋼市場發展研究報告
2010-2012年中國鉛精礦市場深度調查研究報告
2010-2012年中國鋼絲編織膠管行業市場深度調研及投資預測報告
2010-2012年中國寶石、玉石市場深度調查分析報告
2009年中國鋅行業發展策略及競爭策略分析報告
2009年中國錫粉行業深度調研與投資預測報告
2009年中國錫粉行業深度調研與投資預測報告
2009年中國銅產品消費結構行業市場發展與投資戰略研究報告
2009年中國石灰石石膏行業投資價值研究分析報告
2009年中國鉛產品消費結構行業市場調研及投資咨詢研究報告
2009年中國釹鐵硼永磁材料行業發展策略及競爭策略分析報告
2009年中國釹鐵硼永磁材料行業發展策略及競爭策略分析報告
2009年中國鋁銀漿行業市場研究報告
機械製造類
中國色紡行業研究報告
中國鉸鏈市場分析及投資趨勢研究報告
中國高效液相色譜儀市場分析及發展趨勢研究報告
太陽能鋁邊框2010-2015年專題研究及投資可行性評估報告
2011-2015年中國驗鈔機市場深度調研及投資前景發展預測報告
2011-2015年中國牙鑽機產業市場深度調研及贏利模式投資戰略報告
2010-2015年中國LED封裝系統市場規模及未來發展前景預測報告
2010-2015年中國電梯產業運行動態及投資前景預測報告
塗布機2010-2015年產業市場深度調研及贏利模式投資戰略報告
2010-2015年熱量計行業景氣分析及趨勢預測報告
2011-2015年配電箱專題研究及投資可行性評估報告
2009-2012年中國配電櫃行業市場調研及投資契機預測報告
2010-2014年電梯導軌專題研究及投資可行性評估報告
2011-2015年太陽能支架專題研究及投資可行性評估報告
2010-2015年直驅電機行業競爭現狀及風險趨勢分析報告
2010-2015年發動機氣門行業競爭現狀及風險趨勢分析報告
2010-2015年電容式觸摸屏專題研究及投資可行性評估報告
2009-2015年中國測序儀產業發展前景分析及供需格局研究預測報告
2009年中國伺服系統行業用戶需求調查分析報告
2010-2015年測序儀行業深度評估及市場調查研究發展分析報告
2010-2013年中國海洋工程裝備製造業前景預測與投資遠景規劃研究報告

3. 帝科股份市場地位怎麼樣

半導體在股市中深得大家青睞，很多投資者都熱衷於買半導體的股票，其中帝科股份也是屬於半導體行業，並且走勢很不錯。接下來咱們就來看一下帝科股份是否值得投資。在說帝科股份前，先來看看這份半導體行業龍頭股名單吧，點擊就可以領取：寶藏資料！半導體行業龍頭股一欄表
一、從公司角度來看
公司介紹：無錫帝科電子材料股份有限公司的主營業務為用於光伏電池金屬化環節的導電銀漿的研發、生產和銷售。
公司憑借產品研發、客戶服務以及精準的市場定位在市場中樹立了「高效、穩定、可靠」的良好品牌形象,取得了2016年及2017年度「中國光伏品牌排行最佳材料商」、「2017年度光伏材料企業」、無錫尚德「2017年度優質供應商」等榮譽。
瀏覽完簡介能發現帝科股份的實力還是很出色的，下面我們根據亮點剖析帝科股份是否具有投資的必要性。
亮點一：光伏銀漿龍頭企業，經營穩健
公司的核心產品是正面銀漿，其整體營收和毛利佔比都是在90%以上。自打2016年以來，公司正面銀漿銷量增長激增，銷量也提高了不少。客戶涵蓋范圍有晶科能源、通威股份、晶澳太陽能、天合光能等多個電池業的龍頭廠家。現在，公司正面銀漿已經躋身於杜邦、賀利氏、三星SDI、碩禾等一線正面銀漿供應商梯隊，此外，還是國內正面銀漿最主要供應商之一。
亮點二：產能提升，盈利能力提高
公司募集到總計4.6億元的資金用於滿足生產的需求，可以用於投資年產500噸正面銀漿搬遷及產能擴建項目、研究發明中心建設項目和補充流動資金。產能年新增255.20噸，公司的品牌影響力及市場佔有率有利於進一步提高，此外，也有助於提高規模效應，使得公司在產業鏈中的議價能力得以提高，可以有效地減少採購成本，產品的利潤率和盈利能力得已提高。
由於篇幅有限，更多關於帝科股份的深度報告和風險提示，我整理好了在這份研究報告中，點擊查看：【深度研報】帝科股份點評，建議收藏！
二、從行業角度看
全球光伏正處於繁榮期，全球能源結構持續向新能源轉型，中國制定「雙碳目標」世界各國前後多次制定政策提高光伏產業發展，增強光伏產業長期發 展確定性。
作為光伏產業鏈中的正面銀漿市場前景廣闊，目前的情況是，國產正銀供給量不足，國家將持續推進正銀國產化。正面銀漿占太陽能電池片總成本約10%，在非硅成本中佔比三成以上，光伏產業實現了降成本、升效率的目標，漿料國產化，這就是降低成本的有效途徑。
國產正銀發展穩中向好，市場佔比已經達到50%左右了。帝科股份，它是正面銀漿的帶頭企業，對市場有著極大的影響力，光伏行業現在發展的越來越快，帝科股份有機會擴大市場中的份額，獲得市場青睞。
綜上所述，正面銀漿市場市場前景非常好，帝科股份作為龍頭企業，在上升空間這方面占據很大的優勢。可文章是會比較滯後的，要是想明白帝科股份未來行情，那就點擊鏈接，有專業的投顧提供診股服務，幫你看一下帝科股份估值是高估還是低估：【免費】測一測帝科股份現在是高估還是低估？

應答時間：2021-09-08，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看

4. 帝科股份調研報告,300842調研報告

半導體這個板塊在股市中非常熱門，很多投資者都執著於買半導體的股票，帝科股份也是屬於半導體行業的，並且擁有良好的走勢。學姐這就帶著大家分析一下帝科股份。在開始分析帝科股份前，建議大家了解一下半導體行業龍頭股名單，大家直接領取就可以了：寶藏資料！半導體行業龍頭股一欄表

一、從公司角度來看

公司介紹：無錫帝科電子材料股份有限公司的主營業務為用於光伏電池金屬化環節的導電銀漿的研發、生產和銷售。

公司憑借產品研發、客戶服務以及精準的市場定位在市場中樹立了"高效、穩定、可靠"的良好品牌形象,取得了2016年及2017年度"中國光伏品牌排行最佳材料商"、"2017年度光伏材料企業"、無錫尚德"2017年度優質供應商"等榮譽。

由上述段寬或介紹能看出帝科股份還是蠻有實力的，接下來我們通過好的地方解析帝科股份是否可以投資。

亮點一：光伏銀漿龍頭企業，經營穩健

正面銀漿屬於公司的核心產品，不管是營業收入還是毛利收入的佔比均超過90%。從2016年開始。公司發展的很不錯，公司正面銀漿銷量增長激增，銷量同比逐步提升。客戶涵蓋通威股份、晶科能源、天合光能、晶澳太陽能等頭部電池片廠家。目前公司已躋身於杜邦、賀利氏、三星SDI、碩禾等一線正面銀漿供應商梯隊，是國內正面銀漿最主要供應商之一。

亮點二：產能提升，盈利能力提高

為了滿足生產需求，公司募集到資金總計4.6億元，能夠用於投資年產500噸正面銀漿巧差搬遷及產能擴建項目、研發中心建設項目和填補流動資金。新增正面銀漿年產能 255.20噸，好處在於可以進一步提高公司的品牌影響力及市場佔有率，同時對規模效應的提升也非常有利，使得公司在產業鏈中的議價能力得以提高，采購成本也可以有效地下降，增強產品的利潤率和盈利能力。

由於篇幅受限，更多關於帝科股份的深度報告和風險提示，我還精心整理了，都在這篇研報當中點擊就可以查看：【深度研報】帝科股份點評，建議收藏！

二、從行業角度看

全球光伏產業處於發展高峰，全球能源結構不間斷向新能源轉型，中國制定"雙碳目標"世界各國先後多次制定政策促進光伏產業蓬勃發展，為光伏產業營造更好的市場環境。

作為光伏產業鏈中的正面銀漿市場前景廣闊，國產正銀供給較少，推進正銀國產化非常有必要。正面銀漿占太陽能電池片總成本約10%，在非硅產業中，光伏產業成本佔比30%以上，實現了光伏產業握伍的提現增速，漿料國產化是降低成本的有效途徑。

國產正銀業態良好，市場佔比近50%，預計還會增加。帝科股份屬於正面銀漿的領先企業，在市場上占據著絕對的話語權，光伏行業現在發展的越來越快，帝科股份有機會擴大市場中的份額，獲得市場青睞。

綜合來看，正面銀漿市場市場前景比較寬闊，帝科股份作為龍頭企業，在上升空間這方面占據很大的優勢。但文章具備滯後性，倘若想更清楚帝科股份未來行情，直接戳一下鏈接，有專業的投顧會幫助你們診股，為你解答帝科股份估值是高估還是低估：【免費】測一測帝科股份現在是高估還是低估？

應答時間：2021-09-08，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看

5. 請問什麼行業的需要導電銀漿

導電銀漿主要用在，電腦鍵盤導電線路，手機按鍵DOME片印刷線路導電，薄膜開關 線路印刷，電位器開關等等，只要是PET，PC ,PVC ,FPC，PI ，ITO玻璃（觸摸屏專用）都需要用導電銀漿來印刷通電，說簡單點，很早很散斗早以前的大哥大（手機）跟大板磚一樣，有幾公斤重，還要加天線，這事你知道吧！為什麼那麼大那麼笨重？原因，它裡面的導電全靠百多種金屬零件組成線路板，就算每種幾克加起來也嚇人的重！現在因為有導電銀漿印在軟性線路版總重就幾克就完全替代以前的幾公斤宏掘友，這就它的作用跟偉大，也是一個時代的進步！觸摸屏銀漿火熱的廣泛運用，不也是暗示未來的高科技蔽槐信息發展點么？最近網上網路有篇關於昊日電子觸摸屏銀漿跟無名某同行的擂台比武招親很有意思！你可以去看看！我猜那個惡意說昊日銀漿不好，又不敢站出來的比的，肯定是小日本，所以怕一出來就被人砸死~~敢在中國的地盤上囂張！！

6. 導電銀漿介紹

導電性銀漿是指印派祥刷於導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塵高搏塑念裂料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可採用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，後者是以合成樹脂為黏合劑的低溫乾燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性最好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
厚膜色漿用於IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用於印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等。